リンテック株式会社

事業内容・特徴

沿革

リンテックの歴史は1934年、東京府豊多摩郡で「国策パルプ工業株式会社」として設立されたことから始まる。創業時は、製紙業を営む企業だった。戦時中は軍需関連の紙製品を製造していたが、戦後は民需向けの製紙業へと転換した。 1960年、粘着紙の製造を開始。これが現在のリンテックの中核事業へとつながる転機となった。当時の日本では、セルフサービス型のスーパーマーケットが普及し始めており、商品にラベルを貼る需要が急増していた。リンテックは、印刷しやすく、きれいに剥がせる粘着紙の開発に成功し、この市場を開拓していった。 1963年、社名を「大日本インキ化学工業株式会社」傘下の「大日本シール印刷株式会社」に変更。この頃から、粘着技術を応用した工業用製品の開発にも着手した。 1975年、現在の社名「リンテック株式会社」に変更。社名は「Link（つなぐ）」と「Technology（技術）」を組み合わせた造語で、様々な素材と技術をつなぐという企業理念を表している。 1980年代には、半導体製造プロセスで使用される特殊テープの開発に成功。シリコンウエハーを薄く研削する際に必要な固定用テープや、チップに切断する際のダイシングテープなど、半導体製造に欠かせない材料を次々と製品化した。 1990年代には海外展開を加速。アジア各国に生産拠点を設立し、現地の半導体メーカーや電子機器メーカーへの供給体制を整えた。特に台湾や韓国の半導体産業の成長とともに、リンテックの半導体関連材料事業も急拡大した。 2000年代に入ると、環境対応製品の開発に力を入れ始めた。溶剤を使わない水性粘着剤や、再生可能な素材を使った粘着製品など、環境負荷の低い製品ラインナップを拡充している。 2010年代には、建築用ウインドウフィルム事業を強化。省エネルギーや紫外線カットといった機能を持つフィルムを開発し、オフィスビルや住宅向けに販売を拡大した。 製紙業から出発し、粘着技術という専門分野を極めることで独自の地位を築いたリンテック。「貼る・剥がす」というシンプルな機能に、90年近い技術の蓄積が詰まっている。

主なグループ会社・関連会社

リンテック・スペシャリティー・フィルムズ（マレーシア）：粘着フィルム製造 リンテック・アドバンスト・テクノロジーズ（台湾）：半導体関連材料製造 リンテックUSA：米国販売拠点 リンテック・ヨーロッパ：欧州販売拠点

最近の動向

半導体需要増加：5G通信やAI向けの半導体需要拡大に伴い、ダイシングテープなど半導体関連材料の受注が増加している。 環境対応製品拡充：バイオマス由来の粘着剤や再生可能素材を使用した製品開発を推進している。 スマートフォン向け新製品：折りたたみスマートフォン用の特殊フィルムなど、新しいデバイスに対応した製品を投入している。

この企業を一言で表すと

粘着技術に特化した化学メーカーとして、日常のシール・ラベルから最先端の半導体製造まで、幅広い分野で「貼る・剥がす」技術を提供する企業。

リンク集

公式サイト：リンテック株式会社（https://www.lintec.co.jp）