イビデン株式会社
基本情報
- 読み
- いびでん
- 上場区分
- プライム市場
- 本社所在地
- 岐阜県大垣市神田町二丁目1番地
- 設立
- 1912年11月25日
- 業種
- 電子部品メーカー
- 資本金
- 641億5,200万円
- 売上高
- 3694億3600万円(2025年3月期)
- 従業員数
- 11,168名(連結)
事業内容・特徴
事業概要
イビデンは、半導体パッケージ基板と自動車用セラミック製品で世界トップクラスのシェアを持つ電子部品メーカー。インテルやAMDといった世界的な半導体メーカーに高性能なパッケージ基板を供給しており、スマートフォンやデータセンターのサーバーには必ずと言っていいほどイビデンの基板が使われている。また、自動車の排ガス浄化装置に使われるセラミック製品でも世界有数のシェアを誇る。
業界での立ち位置
半導体パッケージ基板では世界トップクラスのシェアを持ち、特にCPUやGPU向けの高多層基板では他社を大きくリードしている。インテルの主要サプライヤーとして、最先端の半導体技術を支える存在。自動車用セラミック製品では、ディーゼルエンジン向けのDPF(排ガスフィルター)で世界シェア約50%を占める。
強み
1. 半導体パッケージ基板の製造技術が非常に高く、微細加工と高多層化の両立に成功している。 2. インテルやAMDといった世界的な半導体メーカーとの長年の取引関係により、最先端技術を常に追求できる環境がある。 3. セラミック技術を活かした自動車用製品では、排ガス規制の強化により需要が拡大しており、安定した収益源となっている。 4. 電子部品と自動車部品という2つの柱を持つことで、景気変動のリスクを分散できている。
主なサービス・製品
半導体パッケージ基板:CPU/GPU向け高多層基板、メモリー用基板 自動車用セラミック製品:DPF(ディーゼル微粒子除去フィルター)、GPF(ガソリン微粒子除去フィルター) プリント配線板:産業機器向けプリント基板 建材:外装材、耐火ボード
沿革
イビデンの歴史は1912年、岐阜県大垣市で「揖斐川電力」として創業したことから始まる。社名の「イビデン」は、揖斐川の水力発電事業を起源とすることに由来している。創業当初は電力事業と炭化ケイ素(カーボランダム)の製造を手がけており、工業用研磨材として販売していた。 戦後、イビデンは電力事業から撤退し、製造業へと軸足を移す。1950年代には、炭化ケイ素の製造技術を活かしてセラミック製品の開発に着手。このセラミック技術が、後の自動車用排ガスフィルターの基盤となった。 1970年代、イビデンは新たな事業に挑戦する。それが、電子部品分野への進出だった。当時、日本の電機産業は急成長を遂げており、プリント配線板の需要が急増していた。イビデンはセラミック加工で培った微細加工技術を活かし、プリント配線板の製造を開始。その後、さらに高度な技術が求められる半導体パッケージ基板の開発に乗り出した。 1990年代、イビデンの転機が訪れる。インテルが次世代CPU向けの高性能パッケージ基板を求めていたのだ。イビデンは、高多層基板の製造技術でインテルの要求に応え、主要サプライヤーとして選ばれた。これを機に、イビデンの半導体パッケージ基板事業は急成長。世界中のデータセンターやスマートフォンに、イビデンの基板が使われるようになった。 2000年代に入ると、自動車の排ガス規制が世界的に強化される。ヨーロッパを中心にディーゼルエンジンの微粒子排出規制が厳しくなり、DPF(ディーゼル微粒子除去フィルター)の需要が急増した。イビデンは、セラミック技術を活かしたDPFを開発し、世界シェアの約50%を獲得。自動車メーカーにとって欠かせないサプライヤーとなった。 2020年代、AI時代の到来により、高性能GPUの需要が爆発的に増加。イビデンは、NVIDIAなどのGPUメーカー向けに最先端のパッケージ基板を供給し、AI革命を支える存在となっている。 揖斐川の水力発電から始まったイビデン。セラミック技術と微細加工技術を武器に、半導体と自動車という2つの最先端産業を支える企業へと進化を遂げている。
主なグループ会社・関連会社
イビデンエンジニアリング株式会社:生産設備の設計・製作 イビデン物流株式会社:物流サービス Ibiden USA Corporation:アメリカでの販売拠点
最近の動向
AI向け基板需要増:AIデータセンター向けの高性能GPU用パッケージ基板の需要が急増し、生産能力の増強を進めている。 次世代パッケージ基板開発:3次元実装技術を活用した次世代パッケージ基板の開発を進めている。 カーボンニュートラル:製造工程でのCO2削減に取り組み、再生可能エネルギーの活用を拡大している。
働く人のデータ
- 平均年齢
- 40.3歳
- 平均勤続年数
- 17年
- 平均年間給与
- 736万円
この企業を一言で表すと
半導体パッケージ基板と自動車用セラミック製品で世界トップクラスのシェアを持ち、最先端技術を支える電子部品メーカー。