株式会社ディスコ
基本情報
- 読み
- でぃすこ
- 上場区分
- プライム市場
- 本社所在地
- 東京都大田区大森北2丁目13番11号
- 設立
- 1940年3月2日
- 業種
- 電子機器メーカー
- 資本金
- 220億8,900万円
- 売上高
- 3933億1300万円（2025年3月期）
- 従業員数
- 5,256名（連結）
事業内容・特徴
事業概要
ディスコは、半導体やエレクトロニクス部品を切断・研削・研磨する精密加工装置を製造する専業メーカー。シリコンウェーハをチップに切り分けるダイシング装置や、ウェーハを薄く削るグラインダーなど、半導体製造の後工程に欠かせない装置を世界中に供給している。
業界での立ち位置
半導体切断装置（ダイサー）の世界シェアは約80%を誇り、この分野では圧倒的なトップ企業。精密加工技術では世界最高レベルの技術力を持ち、半導体の微細化・薄型化を支える重要な役割を担っている。
強み
1. ダイシング（切断）技術において世界トップの技術力を持ち、他社が追随できないレベルの精度を実現している。 2. 装置の販売だけでなく、消耗品である研削砥石やブレードの販売でも安定収益を上げるビジネスモデルを確立している。 3. 独自の「DISCO VALUE」という経営哲学のもと、従業員の自律性を重視した企業文化が根付いている。 4. 平均年収1,671万円という驚異的な高給与で知られ、優秀な人材を惹きつけている。
主なサービス・製品
ダイシング装置（ダイサー）：ウェーハをチップに切断 グラインダー：ウェーハを薄く研削 ポリッシャー：表面を鏡面研磨 精密加工ツール：ブレード、砥石などの消耗品
沿革
ディスコの歴史は1940年、東京・大森で第一製砥所として創業したことから始まる。創業者の関家一馬は、砥石の製造技術を磨き、やがて精密加工機械の開発へと乗り出していった。 1960年代、日本で半導体産業が勃興すると、ディスコはいち早くこの分野に着目。半導体製造に必要な精密切断装置の開発に着手した。1968年には世界初のダイヤモンドブレードを用いた全自動ダイシング装置「DAD-2H」を開発し、業界に衝撃を与えた。 1970年代には社名を株式会社第一製砥所に変更し、東京証券取引所第二部に上場。半導体産業の急成長とともに、ディスコの装置も世界中の半導体工場に導入されていった。 1980年代、半導体の集積度が高まるにつれ、より精密な加工技術が求められるようになった。ディスコは研削・研磨技術を磨き上げ、薄型化する半導体チップの製造を支えた。この時期、世界中の半導体メーカーがディスコの装置なしでは生産できないという状況が生まれていった。 1997年、社名を株式会社ディスコに変更。世界的な企業として認知度を高めるため、覚えやすくグローバルに通用する社名を選んだ。DISCOには「Do Incredible things with Steady and Continuous improvement and Originality（着実かつ継続的な改善と独創性で信じられないようなことをやり遂げる）」という意味が込められている。 2000年代以降は、スマートフォン、AI、電気自動車といった新たな電子機器の登場により、半導体の需要が爆発的に拡大。それに伴い、ディスコの装置需要も急増し、業績は右肩上がりで成長を続けた。 2010年代には「DISCO VALUE」という独自の経営哲学を確立。社員一人ひとりが利益を意識し、自律的に働く企業文化を築き上げた。この結果、高い生産性と利益率を実現し、平均年収1,600万円超という驚異的な給与水準を達成している。 小さな砥石屋から、半導体産業に欠かせないグローバル企業へと成長したディスコ。その技術力と独自の企業文化は、今なお進化を続けている。
主なグループ会社・関連会社
DISCO Hi-TEC AMERICA, INC.：米国販売拠点 DISCO Hi-TEC EUROPE GmbH：欧州販売拠点 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD：アジア販売拠点
最近の動向
過去最高益更新：2024年度も半導体需要の拡大により、過去最高益を更新し続けている。 次世代技術開発：AI向け高性能半導体チップの加工技術開発を進め、さらなる微細化・薄型化に対応している。 人材育成：高給与と自律的な企業文化で優秀な人材を惹きつけ、技術革新を加速させている。
働く人のデータ
- 平均年齢
- 37.3歳
- 平均勤続年数
- 10.7年
- 平均年間給与
- 1,671万円
この企業を一言で表すと
半導体切断装置で世界シェア約80%を誇る精密加工機械のトップメーカーで、驚異的な高給与でも知られる企業。